EVG®150 自动光刻胶加工系统
EVG®150
自动光刻胶加工系统
EVG®150是一款全自动光刻蚀刻处理系统，提供高通量性能，支持直径达200毫米的晶圆。
EVG150 设计为全模块化平台，提供自动化的离心/喷涂/显影工艺，并实现高通量。新型超紧凑设计，占地3平方米<重新设计模块，便于轻松进入各个舱室及机器人区域。为了减少停机时间，可以维护单个模块，同时保持其余系统正常运行。该系统配备四个湿式处理模块和最多20个烘烤/冷藏单元。通过使用高速、高精度机器人和先进的调度算法，可以实现真实流程中卓越的吞吐量值。尽管系统设计非常紧凑，但主框架内最多可安装12个泵和抗阻瓶。EVG150保证高度均匀的涂层，从要求厚的光刻剂到亚微米层。
高拓扑的晶圆可通过EVG专有的OmniSpray超声雾化技术均匀涂覆，而传统涂层在这些方面存在限制。系统中最多可安装四个XY喷涂模块，实现无与伦比的喷涂喷涂通量。
多功能模块的多功能组合在MEMS、图像传感器、先进封装、射频、5G、3D传感、光子学、汽车和电力电子制造等多个应用领域提供了巨大机遇。
特色：
晶圆尺寸可达200毫米
四个湿法模块任意组合
工具内部堆叠最多20个热/冷板
两个或四个装载口;完全符合SEMI S8人体工学标准的磁带站
封装腔体防止交叉污染
基架内的化学成分：泵和抗阻在使用点的最短距离内
先进的机器人处理以实现最高吞吐量;布置精度<50微米
厚片或超薄片、易碎片、弯曲片或小直径晶圆的处理
配备高精度流量计的柔性压力分配系统，用于离心涂覆;瓶装容量最多1加仑
光阻和显影液线的完全温度控制
OmniSpray®：极端地形的贴合涂层;每个模块最多可装两个喷嘴
烘烤模块均匀度<±0.4%，整个温度范围可达250°C。
可选：溶剂烘焙，双面加热，高温烘烤温度最高可达350°C
支持材料种类繁多：薄型和厚型负正光刻胶、介电材料、彩色光刻胶、粘合剂和聚酰亚胺
工艺技术卓越与开发服务
多用户概念的图形界面
智能过程控制与数据分析功能 [EVG CIMFramework]：
1. 过程和机床控制的集成分析功能
2. 设备和工艺性能跟踪功能
3. 并行/队列任务处理功能
4. 智能操控功能
5. 发生与报警分析
6. 智能维护管理与跟踪