EVG®105 烘焙模块
EVG®105
烘焙模块
独立的EVG®105烘焙模块，用于软或曝光后烘焙工艺
软烘焙、曝光后烘焙和硬烘焙步骤可以在 EVG105 烘焙模块上执行。受控烘烤环境确保蒸发均匀，可编程近接针为抗蚀剂硬化过程和温度曲线提供了最佳控制。
特色：
独立烘焙模块
最多可达300毫米晶圆尺寸，或最多可同时使用四片100毫米晶圆
温度均匀性≤ ±1°C @ 100°C，烘烤温度最高可达250°C
用于手动安全装卸晶圆的装载销
烘焙计时器
基底真空（直接接触烘焙）
N2 清洗和近距离烘烤，晶圆到热板距离0-1毫米，选配
不规则形状的基底