SI 591紧凑型RIE等离子体系统
SI 591紧凑型RIE等离子体系统SENTECH SI 591紧凑型RIE等离子体蚀刻系统带负载锁，是一种针对氯基和氟基RIE的紧凑型解决方案。主要特点与优势：工艺灵活性小巧且模块化高SENTECH
SENTECH 森泰克
蚀刻实验室200RIE开放式等离子体系统
蚀刻实验室200RIE开放式等离子体系统RIE等离子体蚀刻系统Etchlab 200具有成本效益高的直接加载优势。主要特点与优势：成本效益可升级性SENTECH 控制软件SENTECH Etchlab 200
SI 500 C低温ICP-RIE系统
SI 500 C低温ICP-RIE系统使用SI 500 C的低温蚀刻是感应耦合等离子体（ICP）处理的前沿主要特点与优势：低损伤低温蚀刻利用低温工艺进行深硅蚀刻SENTECH专有等离子体源技术动态温
SI 500ICP-RIE系统
SI 500ICP-RIE系统SENTECH SI 500 ICP-RIE高端等离子体刻蚀系统采用感应耦合等离子体（ICP）源，具有低离子能量，实现低损伤的蚀刻和纳米结构。主要特点与优势：低损伤ICP-RIE蚀刻简