半导体蚀刻系统9000系列
20纳米世代后的装置对精度和工艺要求非常高，如双重图案和3D构造，以及针对新材料相对应的高精密度复杂制程要求，包含后道处理和形成保护膜等。为了对应这类下一代器件工艺，半导体蚀刻装置9000系列统一了接口并且能够搭载高精度模块化的各种腔室，从而实现了对应先进器件的扩展性和柔软性的工艺。
特长：
1.新的9000系列的串接式平台，其模组腔室设计，可以提供制程使用的弹性以及未来的扩充性。
2.有助于顺利过渡到未来450mm晶圆用设备的平台和用户界面标准化整合。
3.9000系列平台采用了日立成熟的微波ECR（Electron Cyclotron Resonance）等离子体蚀刻腔室，已经过大批量生产的考验。