MXI Jade Plus
用于电子装配的 X 射线检测方案
概述
制造材料的局限性和对可靠性的预期越来越高，使得确保生产出高质量的产品比以往任何时候都更加重要。Jade Plus 能为您的产品质量提供可靠保证，减少产品退货和相关的成本、声誉损害。
为高质量提供可靠保证
Jade Plus 可检测您的产品中光学工具无法进入的隐藏区域。
使用先进的测量工具测量距离和气泡空洞，及早发现质量变化趋势。
使用内置工具检查 BGA 和 QFN 气泡空洞、焊球直径、圆度、焊桥以及缺失等缺陷，以确保产品符合 IPC-A-610 和 IPC-7095 规范。
0.95 µm 图像分辨率可清晰看到装配缺陷。