MXI Ruby XL
大型电路板和半导体面板级封装
检查区域 840 x 615 毫米
配备高分辨率 Onyx 探测器的选项可提供低至 1.0 µm 的特征分辨率 JIMA
概述
RubyXL 支持超大的样品尺寸和高质量的组件，使其成为检测超大型印刷电路板组件的理想选择。 现在，借助 Revalution 软件包，它提供了更好的易用性、更优异的图像质量和更先进的 3D 成像性能。
RubyXL 可选配高分辨率 Onyx 检测器，将其功能扩展到大尺寸半导体应用（包括玻璃和有机面板级封装），实现低至 1µm 的检测分辨率。
优势：
X 射线源： NT 100 免维护–密封式传输
可选的 Aspire 或 Onyx 探测器
使用 X-Plane Pro 进行 3D 成像
AXIS 主动式 X 射线图像稳定防抖
软件： 重新评估，可选 AI 功能升级