Keyence 基恩士

采用近红外 SLD，即使已贴附 BG 带也可测量晶片本身的厚度。即使晶片表面存在由于图案而产生的显著差异，也可实现准确的生产线上测量。

产品特性：

1. 即使已贴附背面研磨带也可测量晶片厚度

2. 大幅降低图案的影响

3. 可在生产线上进行测量

4. 自动映射整个晶片的厚度分布