高精度软烘和硬烘 HP-900
高精度软烘和硬烘
HP-900 专为光刻、MEMS 及类似应用中的精确软烘和硬烘工艺而开发。适用于最大 900 × 900 mm 的基板。默认温度范围最高 200°C。
基本配置特性：
温度控制，带数字设定值和实际值显示
触摸屏工艺配置
快速启停功能
自动温度限位开关，防止过热
可编程 20 步升温曲线
Proximity 和装载针
安全玻璃覆盖，便于清洁
真空吸附固定基板
手动装卸基板
高精度软烘和硬烘
HP-900 专为光刻、MEMS 及类似应用中的精确软烘和硬烘工艺而开发。适用于最大 900 × 900 mm 的基板。默认温度范围最高 200°C。
基本配置特性：
温度控制，带数字设定值和实际值显示
触摸屏工艺配置
快速启停功能
自动温度限位开关，防止过热
可编程 20 步升温曲线
Proximity 和装载针
安全玻璃覆盖，便于清洁
真空吸附固定基板
手动装卸基板