是德科技携手高通推进射频数字孪生技术，助力大规模MIMO与AI原生6G研究规模化发展
是德科技（NYSE: KEYS）与高通技术公司携手，加速推进面向5G-Advanced与新兴6G网络 Massive MIMO 开发的高精度射频（RF）数字孪生技术。此次合作展示了芯片组、终端设备及网络设备制造商如何在部署前更精准地预测和优化大规模MIMO性能，降低部署风险，加速新一代无线系统的创新进程。
随着无线网络持续演进，大规模MIMO性能日益受到各部署站点独特射频环境的影响。仿真环境中表现优异的波束赋形与预编码方案，实际部署后往往出现性能差异。与此同时，业界正积极推动在无线接入网（RAN）中应用 AI 技术，这需要高质量的信道数据和可重复的基准测试，来确保实际应用效果的可靠性。 是德科技与高通技术公司在2026年世界移动通信大会上联合展示：高保真射频数字孪生技术如何弥合仿真、实验室仿真与实际网络性能之间的差距。演示在是德科技展位（5号馆#5F41）进行，展示如何通过是德科技Channel Studio RaySim与高通技术公司大规模MIMO算法，为高通技术公司位于圣地亚哥园区的大规模MIMO原型网络构建高逼真度射频数字孪生。该无线传播建模可精准捕捉特定场景的影响，并通过将高通技术公司端到端大规模MIMO原型网络的实测结果，与基于是德科技信道仿真器及高通技术公司测试设备搭建的实验室测试平台数据进行比对验证。 该工作流在包括参考信号接收功率（RSRP）、传输阶数（Rank）、数据吞吐量在内的关键性能指标（KPI）上，均实现了与空口（OTA）实测数据的高度吻合。该验证工作流同样可用于生成高质量信道数据集，用于训练和验证 AI / ML 技术，例如信道状态信息（CSI）压缩、自适应波束管理及 AI 辅助预编码优化。
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