圆满收官｜是德科技亮相 CIOE 2026，加速光互联创新
2026年9月9–11日，第27届中国国际光电博览会（CIOE）在深圳国际会展中心成功举办。是德科技（NYSE: KEYS）携“芯片—模块—系统级”全链路超高速互连与硅光测试方案亮相10号馆10B31展台，与光通信、智算中心、硅光及半导体产业链伙伴，共同探讨 AI 算力时代光互联的下一个里程碑。
方案展示：覆盖AI基础设施测试矩阵
本届展会，是德科技重磅携 N1093B、N1096B、N4398A 等系列新品亮相，全面展出涵盖 448G/Lane、200G/Lane VCSEL、NPO、XPO、OCS、3.2T 光电芯片及高速相干等面向 AI 光互联的全套测试解决方案，吸引了大量行业专家、客户与现场观众深度驻足交流。
448G / Lane 光电前瞻预研测试方案
1.6T单模&多模采样示波器双双亮相展台
现场实时演示了1.6T单模与多模光链路测试手段，为下一代AI集群短距互连与长距离传输提供权威性验证方案。
高速相干测试解决方案
现场展示了针对 AI 数据中心 DCI及相干下沉测试方案，支持高阶调制格式下的 EVM与相位噪声测试，使用是德科技110GHz光调制分析仪N4391C，依托高带宽测试能力实现精准信号采集，为下一代相干光互连提供高信噪比实测保障。
1.6T全栈测试解决方案
现场展示了Layer1-3全栈测试能力，覆盖1.6T/800G/400G速率光互连验证，搭配ITS智能互联库，可以实现AI推理流量实景仿真，赋能AI光互连设备性能验证。
特色展区
12.8T XPO 测试方案展示 技术亮点：展会上首次公开展示12.8T XPO测试方案，现场直观呈现了光互连系统中高端口密度光引擎光口测试解决方案。 是德科技 × 光联芯科：NPO 测试方案联合展示 演示亮点：现场实时展示了微环方案3.2T NPO光引擎测试方案及结果，集成全自研微环调制器及微环 Driver 电芯片，搭载自研波长锁定算法，适配算力中心 1.6T/3.2T/6.4T及以上光通信技术演进路线。 是德科技 × 老鹰半导体：单波300G InP PD芯片测试方案 测试结果：现场展示了基于 InP PIN PD 芯片实时高带宽频率响应测试，现场实时测试带宽大于59GHz。
是德科技 × 德科立：OCS（光交换）测试解决方案 现场演示：首次公开展示基于硅光的OCS物理层光学特性的测试，如插入损耗，偏振相关损耗等；并利用INPT-1600GE 进行OCS架构下的端到端的流量测试。 把 224G→448G 的验证瓶颈讲成产业语言 展会期间，是德科技大中华区高速光电测试技术负责人 李凯 围绕“高速光电互连发展趋势及 E-O-E 仿真验证挑战”与行业观众深度交流。 展会将落幕，光互联验证才刚开始 CIOE 2026 收官了，但 1.6T 的规模部署、3.2T 的标准收敛、CPO 的产业化才刚进入深水区。是德科技将继续助力光通信产业把每一个比特测准、把每一条光链路讲清楚。